8028昇陽半導體
徐照興 分析師 個人專區
★美週五公布非農數據，僅增2萬人，跌破市場眼鏡，開始擔心景氣下滑！
有沒有甚麼產業是能持續增長的?
歐美股市周五指數均回跌！
但#TESLA、#英飛凌、#安森美 卻能上漲！
背後是否有新的利基或共同特色呢?
★行情下跌就是找逆勢股，找新題材！
於是【龍捲風操盤戰隊】再度扮起柯南
#找到了一些資料，#直接跟大家分享！
#8028昇陽半導體
#晶圓薄化
#再生晶圓
【晶圓薄化】
隨著 #人工智慧（AI）、#自駕車及電動車、#5G新空中介面（5G NR）等市場進入成長爆發期，帶動 #MOSFET等功率半導體 需求快速成長，而 #英飛凌、#意法、#安森美 等國際IDM廠因自有產能擴增幅度有限，今年以來持續擴大委外代工比重，讓 #晶圓薄化 訂單今年將逐季成長！
★為何要晶圓薄化?
包括 #MOSFET 或 #IGBT等功率半導體的製程中，薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要，其中關鍵製程就是 #晶圓薄化，因為 #功率元件 的 #厚度 對其效能有很大影響。
業者分析，功率元件會出現 #垂直電流，由前端載入電流後通過至後端，為了達到效能最佳化，功率元件的厚度十分重要，因為【多餘的厚度】都可能造成【順向飽和電壓增加】，或出現【截流損耗】等情況，而這兩項正好是IGBT是否達到最佳效能的重要指標。所以晶圓薄化有其重要性。
法人指出，全球晶圓薄化的市場中電源管理IC及分離式元件成長優於半導體成長，#微機電（MEMS）成長幅度最高，在5G趨勢帶動下，#RF開關IC 及 #MEMS 濾波器的需求，昇陽半在MEMS能達到【雙位數】的成長。而隨者中國半導體急起直追，像是中芯、長江存儲持續擴產，對於此檔公司都會帶來新利基。
◆由於 #3D晶片技術成熟，將IC堆疊封裝成為主流趨勢，晶圓薄化技術在此得以發揮
昇陽半大客戶 #台積電持續投入先進製程，將中低階製程再生晶圓外包予昇陽半，昇陽半在28奈米及20奈米訂單量快速增加，使得昇陽半目前市占率達到40～50%，短期雖受到台積電在智慧型手機、PC類需求不振影響，昇陽半在12吋 #再生晶圓 業務成長趨緩，但高階製程比重則有升高趨勢，法人預估今年 #再生晶圓 營收可持平或低個位數成長。
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