券商報告第四季產業展望(一)電子

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  李蜀芳 分析師  個人專區

券商報告第四季產業展望(一)電子

半導體:

預估營收晶圓代工-10~11%、封測-1.5%左右、IC載板+1.9%、矽晶圓+8.9%。4Q19展望新款iPhone亮點不多,但4G轉5G過度期,後續拉貨看法仍較保守,5G成長趨勢明確,仍是布局重心。

PCB中上游:

產品結構已經明顯出現改變,2019下半年在網通、5G相關需求成長推升下,族群營收YoY恢復正成長,預期2019下半年~2020年族群將因高頻高速趨勢啟動新一輪正成長。3Q19與4Q19展望:3Q19營運進入旺季,短線上包括手機、網通電信設備需求動能較強,預期族群3Q季營收成長8%~13%。4Q19漸入淡季,手機拉貨高點則落在10月,預期營收約與3Q持平。

PCB硬板下游:

3Q19與4Q19展望與結論:展望3Q19,電子業旺季備貨需求,加上新一輪貿易戰涉及PC、手機類產品,將於9/1開徵,客戶提前備貨將推升3Q19族群營收更強,預期季營收成長13%~17%。展望4Q19,電子產品需求將轉弱,並且貿易戰仍干擾訂單需求,恐使11~12月PC、手機產品拉貨減少幅度更顯著,預期季營收衰退5%。

PCB軟板產業:

iPhone新機啟動備貨,但整體營收攀升強度不足。3Q19與4Q19展望與結論:3Q19受惠Apple手機新機出貨,但在7~8月營收都不如預期之下,下修預期季營收成長率至45%~55%。並預估4Q19營收成長8%~13%QoQ。

IC設計:

3Q19因受到華為事件影響,整體族群將5~10%季成長。

網通IC皆有受惠轉單效應:

3Q19將旺季更旺,營收QOQ將呈現雙位數成長,展望4Q19,網通族群將有0~5%季成長。但在周邊IC族群營收將回落。

類比、IP:類比IC產業進入旺季。

3Q19 CPU缺貨影響接緩解,故預估類比IC族群營收將重回成長。 IP矽智財,在去年第一季挖礦ASIC達到高峰,到2Q19轉弱,3Q19有下修。類比4Q19將隨PC進入淡季而衰退約5~10%QOQ,但IP族群將有望受到先進製程產品帶動而成長。

網通產業:

第四季方面,產業處於旺季,目前推估4Q19營收季增3~5%,但需留意貿易戰發展對產業之影響與新廠良率提升速度。

遊戲產業:

因應明年第一季寒假旺季來臨,廠商會預做準備,不論是既有遊戲進行大規模改版,或是年底前推出強勢新手遊,推估第四季產業營收季增0~5%。

手機:

iPhone發表新機,這次符合預期,也因此維持原先預估,對新機銷售量保守,也認為新機沒有延遲販售,營收會相對去年同期集中貢獻,因此對於4Q19展望保守。而中美貿易戰緩解,但轉單效益持續,訂單難以重回美系廠商手上。

PC周邊:耳機族群營收動能較佳。

展望4Q19,預估族群營收季持平,成長16%YoY,4Q19PC相關零組件動能預計較3Q19持平,但智慧家庭、智慧音箱及耳機等產品迎接年底聖誕假期消費旺季。

主機板:

預估族群9月營收衰退-2.4%,年成長15.7%,9月板卡需求可望持續月增,今年有明顯旺季需求。4Q19將迎接年底聖誕假期需求,營收水平可望僅較3Q19的高峰持平至小幅衰退。

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