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 李蜀芳 分析師  個人專區

2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於 5月29~30 日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機。

一、軟體混合電子浪潮來襲:新世代應用商機成形(軟體混合電子國際平台FLEX Taiwan5/29~30日台北登場)。

  1. 工研院IEK報告:全球軟性混合電子產值自2018年~2025年複合成長率達65.9%,成長力道強勁。
  2. 可以跨領域合作,創造無限商機,如運動機能衣加上感測加上電子,便可以結合醫療、汽車+電子。
  3. 科技技術再演進,如曲面OLED、電子紙、印刷電路(變異PI)、VR(智慧眼鏡)、穿戴裝置(智慧手錶、智慧手環、無線藍芽耳機、智慧家庭)。
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