徐照興 分析師  個人專區

★美週五公布非農數據,僅增2萬人,跌破市場眼鏡,開始擔心景氣下滑!
有沒有甚麼產業是能持續增長的?

歐美股市周五指數均回跌!
但#TESLA、#英飛凌、#安森美 卻能上漲!
背後是否有新的利基或共同特色呢?

★行情下跌就是找逆勢股,找新題材!
於是【龍捲風操盤戰隊】再度扮起柯南
#找到了一些資料,#直接跟大家分享!

#8028昇陽半導體
#晶圓薄化
#再生晶圓

【晶圓薄化】
隨著 #人工智慧(AI)、#自駕車及電動車、#5G新空中介面(5G NR)等市場進入成長爆發期,帶動 #MOSFET等功率半導體 需求快速成長,而 #英飛凌、#意法、#安森美 等國際IDM廠因自有產能擴增幅度有限,今年以來持續擴大委外代工比重,讓 #晶圓薄化 訂單今年將逐季成長!

★為何要晶圓薄化?
包括 #MOSFET 或 #IGBT等功率半導體的製程中,薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要,其中關鍵製程就是 #晶圓薄化,因為 #功率元件 的 #厚度 對其效能有很大影響。
業者分析,功率元件會出現 #垂直電流,由前端載入電流後通過至後端,為了達到效能最佳化,功率元件的厚度十分重要,因為【多餘的厚度】都可能造成【順向飽和電壓增加】,或出現【截流損耗】等情況,而這兩項正好是IGBT是否達到最佳效能的重要指標。所以晶圓薄化有其重要性。
法人指出,全球晶圓薄化的市場中電源管理IC及分離式元件成長優於半導體成長,#微機電(MEMS)成長幅度最高,在5G趨勢帶動下,#RF開關IC 及 #MEMS 濾波器的需求,昇陽半在MEMS能達到【雙位數】的成長。而隨者中國半導體急起直追,像是中芯、長江存儲持續擴產,對於此檔公司都會帶來新利基。

◆由於 #3D晶片技術成熟,將IC堆疊封裝成為主流趨勢,晶圓薄化技術在此得以發揮
昇陽半大客戶 #台積電持續投入先進製程,將中低階製程再生晶圓外包予昇陽半,昇陽半在28奈米及20奈米訂單量快速增加,使得昇陽半目前市占率達到40~50%,短期雖受到台積電在智慧型手機、PC類需求不振影響,昇陽半在12吋 #再生晶圓 業務成長趨緩,但高階製程比重則有升高趨勢,法人預估今年 #再生晶圓 營收可持平或低個位數成長。

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